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2020年中国工商银行工银科技春季校园招聘公告

更新时间:2020-03-27 11:21   来源: 银行招聘网
2020年中国工商银行工银科技春季校园招聘公告
  工银科技有限公司(简称“工银科技”)是中国工商银行的全资子公司,于2019年3月注册成立,在北京、雄安两地办公。作为一家集团管控、自主经营、市场化运作的科技子公司,对内通过引入先进技术与创新人才,聚集创新要素,完善管理机制,赋能集团智慧银行战略,成为金融科技创新领跑的孵化器与助推器;对外基于“开放基因”,通过输出优质高效的科技服务以支撑业务与IT架构开放化转型的实施,赋能集团客户业务创新,成为“金融+行业”生态建设的新动能与新范式。
  基于集团金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局,工银科技从事客户IT系统研发、客户IT系统运营与托管、工行云运营、科技产品输出、股权投资等业务,着力推动金融科技“增量”发展,深耕B端和G端客户并惠及C端客户,致力于打造服务支持型、创新领跑型、生态建设型、能力输出型的高新科技企业,培育一支学习型、创新型、领军型专业人才队伍,探索建立具有一定行业竞争力的薪酬福利机制和职业发展平台。
  工银科技诚邀国内外莘莘学子搭乘工行科技快艇,向着“金融+”新蓝海扬帆启航,探寻无限可能的未来。
  一、招聘机构
  中国工商银行工银科技有限公司
  二、招聘岗位(46人)
  (一)科技菁英计划-技术类
  (二)科技菁英计划-设计类
  三、工作地点
  北京、雄安
  四、招聘条件
  各岗位招聘条件详见附件《工银科技有限公司2020年度春季校园招聘岗位条件》。
  联系方式
  联系机构:工银科技
  电子邮箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
  联系电话:010-58270173
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